重庆平创半导体商议院有限包袱公司董事长 陈显平 

陈显平，工学博士，重庆平创半导体商议院有限包袱公司首创东谈主兼董事长，重庆大学庄重、博士生导师，享受国务院政府独特津贴众人、重庆市学术本领带头东谈主、国度第三代半导体本领更动中心众人委员会委员，领有超20年的功率半导体及智能传感器鸿沟的商议与产业化警戒，曾主抓国度当然科学基金等多项伏击科研神色。陈显平庄重勤勉于鞭策半导体本领的自主更动与产业化叉叉叉，积极参与国度科技攻关，助力关键元器件及首要装备的国产化替代。

陈显平庄重在鞭策中国半导体产业发展、休止科技自立自立方面展现出超卓的调换力和更动才气。在他的主导下，公司攻克了功率半导体鸿沟多项关键性本领勤苦：2024年在国内最初推出量产型纳米铜焊膏，竖立出了低资本芯片铜烧结工艺，填补了国内纳米铜烧结工艺的空缺；最初建成了纳米铜烧结工艺量产产线，鞭策了碳化硅功率器件全铜互联工艺休止突破，为行业本领升级建设榜样；提醒团队研制的双面散热封装TOLL器件DSC-TOLL和全SiC超充电源模块束缚决议，不仅冲突了海外厂商把持，更以高性能、低资本上风助力多家重心企业完成中枢元器件国产化替代，有用镌汰我国对入口居品的依赖。这些效劳背后，是陈显平庄重对研发的抓续参预，企业近五年研发参预占比超营收的20%，累计取得授权发明专利62项，构建了从芯片遐想、材料研发到封测左右的全链条本领壁垒。

在企业布局上，陈显平庄重也展现出很高的前瞻性与实施力。他积极提醒企业承担2024年度国度科技首要专项子神色，并参与国度重心研发计划，鞭策半导体鸿沟本领攻关与产业化落地。其主导竖立的碳化硅功率芯片、光伏功率模块等居品笼统性能并排海外一活水平，精深左右于新动力汽车、光伏储能等鸿沟，提醒企业逐步发展成为重庆先进制造业鸿沟的榜样企业。

（字据报名材料剪辑整理）叉叉叉